samsung electronics

業界動向 2023-09-02

三星電子宣布以 12nm 製程技術，開發出業界首款最高容量的 32Gb DDR5 DRAM 顆粒，在同樣封裝尺寸下，容量是上一代的 16Gb 顆粒的兩倍。這令生產 128GB DRAM 模塊時不需要使用矽穿孔技術，同時令功耗降低 10％。新產品還能為達到最高 1TB 容量的 DRAM 模塊鋪路。

業界動向 2022-07-02

韓國三星電子宣布開始量產 3nm 製程的晶片，搶先台灣 TSMC 。第一代 3nm 製程的晶片主要應用在高效能低耗電的運算應用上，稍後才擴展至手機晶片。

未來科技 2021-12-16

IBM 日前公布與 Samsung Electronic 合作，發表突破性晶片設計技術「垂直傳輸納米片場效能晶體管（ VTFET ）」，宣稱可以令摩爾定律維持數年。

未來科技 2021-09-28

三星電子剛公布與哈佛大學合作研究，將人類大腦複製並粘貼到神經形態晶片上，目標是研究出利用納米電極陣列來讀取神經細胞的構造，然後複製到晶片上的技術。這項個研究構想的論文已經於 9 月 23 日刊載在科學雜誌《 Nature Electronics 》上。

Mobile 2021-09-03

Samsung Electronics 發表了兩款手機感光元件，當中「 ISOCELL HP1 」像素達到 2 億，是現時手機感光元件中最大的。而「 ISOCELL GN5 」則是薄型 1.0µm 500 萬像素感光元件，並首次採用全方位 Dual Pixel Pro 自動對焦技術。

AI 2021-02-18

三星電子宣布成功開發業界首款整合人工智慧（AI）運算效能的高頻寬記憶體（HBM）—— HBM-PIM。

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