月中， Apple 宣布與 Qualcomm 達成和解，並簽訂 6+2 年晶片供應合約。與此同時， Intel 也宣布會退出 5G 手機 modem 的開發。可能大家會以為事情就此結束，不過在和解前，原來 Apple 曾經與 Intel 商討過買下 Intel 的手機基頻晶片業務，最後甚至將 Intel 負責 5G 基頻晶片專案的高級主管挖走！
外媒 The Telegraph 引述一封洩露出來的電郵指， Apple 原來早在 2 月就已經將 Intel 負責 5G 基頻晶片專案工程的的高級主管撬走，該名名為 Umashankar Thyagarajan 的工程主管亦在自己的 LinkedIn 個人檔案中表明他已經在 2 月轉到 Apple 擔任晶片開發工作。
Umashankar Thyagarajan 已經在 Intel 工作 7 年，由 2012 年至 2015 年於德國擔任 Intel 流動平台的主工程師，之後就升任 5G 專案工程的高級主管。在洩露的電郵中透露， Thyagarajan 在開發給 2018 年 iPhone 使用的 modem 上擔任重要角色，並且也是原本打算開發給未來 iPhone 使用的 5G 晶片 XMM 8169 的專案工程師。 Intel 高層形容， Thyagarajan 的離開對 Intel 造成重大「挫折」，迫使 Intel 要重組 5G 計劃。
另一方面，華爾街日報昨日報道，原來 Apple 曾在去年夏天開始與 Intel 商討收購她們的手機基頻晶片業務，直至與 Qualcomm 達成協議之前才放棄。
到底是 Intel 想放棄 5G 基頻晶片業務，而迫使 Apple 與 Qualcomm 和解，還是 Apple 在與 Intel 收購中發現 Intel 不是好的合作伙伴，於是撬走 Intel 人材，再與 Qualcomm 和解並令 Intel 退出 5G 手機晶片市場？
以現在 Apple 與 Qualcomm 達成的協議， Apple 最快可以在 2020 年推出 5G iPhone ，不過招攬 Thyagarajan 就顯示 Apple 似乎未有放棄自行研發手機電話基頻晶片，甚至可以說是進入另一階段。 6 年後， Apple 可能會再次拋棄 Qualcomm 。
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