機底推間隙助散熱?與 ASUS 西風之神產品經理之究極對談

ASUS 推出了全新革命性設計的電競 Notebook-西風之神 ROG Zephyrus(GX501)。「唏,又是黑紅色設計,然後 Intel i7 CPU 加 NVIDIA GTX 10 代顯示卡嘛,你不說我都知啦。最多它有 RGB Keyboard 我就加多兩分囉。」請不要離開網頁啊,你細心看看西風之神的圖片,它把整個鍵盤都移到下方,然後上方就全是進氣孔,這不是尋常的設計吧?
其實除此之外,西風之神還有許多謎一樣的特別設計,不過要解釋背後的原因,還是請專業人士來介紹較好~所以小編呀粗今次特別邀請 ASUS 產品經理 Jack Huang 黃啓倫先生,跟我們解說一下西風之神的設計理念。

感謝 ASUS 產品經理 Jack Huang 接受訪問。
ASUS 產品經理 Jack Huang 接受訪問,跟我們解構一下 ROG GX501 設計的背後種種。

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ASUS 西風之神外型纖薄,完全不像傳統的電競 Notebook。
ASUS 西風之神外型纖薄,完全不像傳統的電競 Notebook。

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合起來厚度只有 16.9mm。
合起來厚度只有 16.9mm。

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配備 120Hz 的 NVIDIA G-SYNC 屏幕。
配備 120Hz 的 NVIDIA G-SYNC 屏幕。

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呀粗:謝謝您接受訪問~其實我看這台 Notebook 根本不像配備了 i7 CPU 和 GTX 1080 啊,因為它實在是非常纖薄,一般這個級數的電競 Notebook 都應該很厚吧?
Jack:沒錯,很多強勁規格的電競 Notebook 都需要造得較厚,來加強散熱。不過我們想設計一部效能與便攜性兼備的電競 Notebook,讓大家能帶著 Notebook 外出與朋友一起打機對戰,所以這部全球最薄的電競 Notebook 西風之神就誕生了。因為裡面的 NVIDIA GTX 1080 顯示卡採用了 Max-Q 設計,所以令 Notebook 厚度可以縮至 16.9-17.9mm(正常 Max-Q 標準是 18mm),大概比 USB Port 厚一點,感覺就像普通 Notebook 的厚度。
呀粗:您們在這部西風之神真的花了很多心思啊,請問用了多久時間來設計?除了硬件部份,我也很喜歡它機殼表面 ASUS 標誌性的髮絲紋呢。
Jack:由初步構思至推出市場,大概需要一年時間吧。其實 ASUS Notebook 的髮絲紋背後是有意思的,斜紋代表效能 Performance,直紋則代表便攜性 Portability,所以西風之神直紋斜紋都有,即代表它效能與便攜性兼備。
呀粗:喔喔原來是這樣。不過我剛才應該沒聽錯,您指厚度是 16.9-17.9mm 嗎?怎麼會有兩個數值?請問是有厚版 SKU 及薄版 SKU 嗎?
Jack:不是,其實一打開這部西風之神 Notebook,鉸位那邊的底部機殼會利用槓桿原理,自動把機殼向下推開 1cm,像微微張開口露出間隙,來增加 20% 空氣循環空間,使氣流增加 32%,温度下降 20%。這個張開口幫助散熱的設計,我們稱為主動式空氣力學系統(AAS),把更多冷空氣導入來,就能降低 CPU 及 GPU 散熱風扇的轉速,使其產生的噪音由 50 – 60dB,大幅降至相對寧謐的分貝值,最多只有 46dB,同時令 Notebook 穩定地持續高效能。
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一打開 Notebook,下方的機殼會自動打開,該空隙會吸引冷空氣,然後熱空氣會從上面散熱片噴出。
一打開 Notebook,下方的機殼會自動打開,該空隙會吸引冷空氣,然後熱空氣會從上面橙色的散熱鰭片噴出。

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Notebook 底下的機殼是運用槓桿原理推出來。
Notebook 底下的機殼是運用槓桿原理推出來。

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ASUS ROG GX501 散熱系統設計。
ASUS ROG GX501 主要是透過底部機殼敞開的空隙及 Keyboard 上方配置的小孔進風,以左側與後側散熱鰭片出風,來達到散熱效果。

呀粗:機底打開間隙真的很有趣,不過我比較頑皮,間中會邊打機邊吃零食,例如紫菜味薯片之類,如果我吃完未抹手就碰到 Notebook 間隙,會否令 Notebook 出現故障啊?
Jack:其實無論使用任何電腦產品,都應注意不要把食物碎屑掉進零件間隙中。但如果不慎有塵埃進入西風之神的機底間隙,你可用隨機附送的螺絲批,打開機殼把塵掃出來。不過機殼下的散熱風扇與顯示卡風扇一樣,本身都有防塵技術,所以一般操作環境下,毋需擔心內部會積塵。
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如果想清潔,可以用附送的螺絲批打開底部機殼。打開後只會看到散熱風扇,不用擔心會弄到其他部份。
如果想清潔,可以用附送的螺絲批打開底部機殼。打開後只會看到散熱風扇,不用擔心會弄到其他部份。

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西風之神的底部機殼。
西風之神的底部機殼。

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一併把主機板部份也拆開來看。
一併把主機板部份也拆開來看。

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呀粗:對,任何電腦產品都應該愛惜及好好保養~但經常推開機殼,會不夠耐用嗎?我怕有一天機殼再推不出來啊。
Jack:放心,你毋須擔心這個設計不夠耐用。因為推開機殼的零件部份,與 Notebook 打開屏幕的鉸位其實是一體式結構,用同一個零件做到打開屏幕,同時用槓桿原理推開機殼。所以西風之神的屏幕鉸位可以開關 30,000 次,機殼就可以開關 30,000 次,非常耐用。
屏幕鉸位與推出機殼的零件部份採用一體式結構,用槓桿原理把機殼推出來。此圖亦可看得出散熱風扇的葉片很薄,密度很高。
屏幕鉸位與推出機殼的零件部份採用一體式結構,用槓桿原理把機殼推出來。此圖亦可看得出散熱風扇的葉片很薄,密度很高。

呀粗:明解,除了機底間隙外,請問西風之神還有其他特別的散熱設計嗎?
Jack:其實 CPU 和 GPU 的散熱風扇葉片採用了特殊液晶聚合物(LCP)製成,令厚度比傳統設計薄 33%,因此可以增加葉片數量。加上葉片邊緣造得比一般款式更彎,令氣流更順,所以通過風扇的氣流會增加 26%。此外 CPU 及 GPU 附近有配電盤專用的特殊散熱管,可有效將熱導至散熱鰭片,以便快速消散並排出機殼外。
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CPU 及 GPU 附近有配電盤專用的特殊散熱管,加快熱氣排出機外。
CPU 及 GPU 附近有配電盤專用的特殊散熱管,加快熱氣排出機外。

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冷熱空氣會經過這些管道進出。(這張圖好像有兩隻眼睛看著我 @@)
冷熱空氣會經過這些管道進出。(這張圖好像有兩隻眼睛看著我 @@)

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呀粗:想不到風扇也大有學問呢。看到整個鍵盤都移到下方,而上半部就只有冷空氣的進氣孔,我也很好奇想知道,這個設計原意是甚麼?
Jack:其實 Notebook 的重要硬件如 CPU、GPU 及散熱風扇都位於上半部,如果在上面再加多層 Keyboard,就會增加 Notebook 的厚度。所以為了令 Notebook 造得更薄,我們把 Keyboard 移到下半部,下半部空間較多,就可以造更長的按鍵行程。我們在 QWERASD 這七個常用按鍵上,把鍵程加到 1.4mm,令按鍵回饋感更強,使玩家可以憑藉手感找到這七個按鍵的位置,更為方便。而且遠離 CPU、GPU 及銅管的熱力,鍵盤温度最高只有 36°C,打字的時候手指就不會感到熱了。另外 Touch Pad 會移到右手邊,按上面那個像計數機的按鈕,就可切換至 Num Pad 數字鍵區,Touch Pad 與 Num Pad 合二為一,更節省空間。
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上半部為散熱孔,下半部為鍵盤及觸控板。
上半部為進氣孔,下半部為鍵盤及觸控板。

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CPU 及 GPU 的位置會有相應的風扇散熱。
CPU 及 GPU 的位置會有相應的風扇散熱。

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用家可自行設定 RGB Keyboard 的燈光顏色。
用家可自行設定 RGB Keyboard 的燈光顏色。

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右邊的觸控板可切換成數字鍵模式。
右邊的觸控板可切換成數字鍵模式。

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呀粗:您不說我也不知道這個特色呢,以後買 ASUS Notebook 會留意下的了。謝謝您接受 PCM 的訪問啊。
其實能讓 Intel i7-7700HQ 及 NVIDIA GTX 1080 如此高規格的電競 Notebook,做到 16.9mm 及 2.25kg 那麼纖薄輕巧,方便攜帶,硬件、風扇、氣流散熱的設計真的一點都不簡單。若沒有以上的特別設計,而機殼又做得那麼薄,相信內裡的硬件很快就會熱到沸騰,令大家打電競時當機就不好啦。至於實際打機的效能如何?小編呀粗先把規格表貼在下面,大家請按此看看我的同事 Norman 的實測介紹吧。

ROG GX501 規格與售價

處理器: Intel Core i7-7700HQ 2.8 GHz
顯示卡: NVIDIA GeForce GTX 1080 Max-Q
記憶體: 24GB DDR4(2,400MHz)
螢幕: 15.6″ 120Hz Full HD IPS(1,920 × 1,080),支援NVIDIA G-SYNC 顯示技術
儲存:  1TB M.2 PCIe x4 SSD
其他: 4×USB 3.0/1×USB 3.1-Type C(Gen 2, 支援Thunderbolt 3)/1×HDMI 2.0 / 1×耳機孔
通訊: 802.11ac Wi-Fi、Bluetooth
鏡頭: HD webcam
電池: 50wHr
體積: 37.9×26.2×1.69 – 1.79cm
建議零售價:$29,998
查詢:Asus(3582 4770)

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