晶片

光纖技術已經被廣泛用，原來只限於遠距離的高速數據傳輸，數據中心內的通訊仍然使用銅質電線為主，成為內部通訊的阻礙。不過，IBM 近日發表新一代光電共封裝 (co-packaged optics，CPO)，可令數據中心內部也有光速連接，甚至能大幅提升 AI 的運算效能及成本。

Canon 採用納米壓印（Nano-imprint Lithography，NIL）技術的半導體製造設備 FPA-1200NZ2C 最近終於首度出貨，賣家為美國半導體聯盟（Texas Institute for Electronics，TIE）。NIL 微影設備可生產 5 納米晶片，經過改良後將可生產 2 納米晶片，目標在三至五年內，每年賣出十多部。

智能汽車運算晶片及平台方案供應商黑芝麻智能科技，計畫在 2027 年年底前在港合共投資 1 億美元，於香港科學園設立「黑芝麻智能香港科技創新研發中心」，並將本地研發團隊擴充至 100 人，重點發展車規級高性能智能汽車運算晶片平台。

美國近期向中國實施多項高科技產品及技術出口限制，令包括擁有高算力的人工智能晶片，黑市價大幅飆升。日前在 X (Twitter)一篇貼文指，有商人招募背包走私晶片人員，工作內容是要前往泰國，將非法轉運的晶片帶回中國，每人每次需背著重約 10kg 的晶片，報酬約港幣 15 萬。

美國總統拜登在當地時間星期三簽署傳聞已久的行政命令，禁止美國公司投資中國敏感科技，包括半導體、量子科技和部分人工智能，以及要求投資其他技術時要向華府申報。行政命令的附件內還將香港和澳門特別行政區列入受關注國家和地區之內。

晶片生產商台積電 TSMC 公布 4-6 月份業績，純利較去年同期減少 23.3% 賺 1,817 億新台幣，銷售額亦減少 10% 至 4,808 億新台幣。這是自 2019 年 1-3 月季度以來首次同時錄得銷售額與利潤倒退。

中國要發展高科技產業，卻欠缺最基本的晶片。美國商務部擴大晶片生產設備禁運管制，由 10 納米增至 14 納米，向中國輸出有關技術要獲商務部批准。這可能回應中芯國際、華虹半導體等有能力自行生產 14 納米製程晶片。

南韓總統文在寅早前出訪美國，是繼日本首相菅義偉 4 月之後，又一亞太區重要國家前去華府會見新總統拜登。這次出訪重要成果之一，三星將在美國德州設廠。連同台積電早已公布在美國開廠，美國國會通過 《 CHIP 法案》 ，不久之後晶片市場變成三分天下：由台灣、美國和南韓主導全球。

Intel 的新任 CEO Pat Gelsinger 在今早發佈的「 Intel Unleashed: Engineering the Future 」中發表 IDM 2.0 （集成設備製造 2.0 ）新戰略，其中將會投資 200 億美元，相當於 1,554 億港元在美國亞利桑拿州開設兩間晶片廠，以提升晶片製造產能。同時會成立 Intel 代工服務部門（ IFS ），希望成為美國和歐洲的主要代工生產商，還表示有意爭取 Apple 訂單代工生產 Apple 自家研發的晶片。

思科推出 Silion One 晶片，其中「Q100」型號可在不影響可編程性、緩衝、能源效益、規模或功能靈活性的情況下，提供超過 10Tbps 的網絡頻寬。