Intel 的新任 CEO Pat Gelsinger 在今早發佈的「 Intel Unleashed: Engineering the Future 」中發表 IDM 2.0 （集成設備製造 2.0 ）新戰略，其中將會投資 200 億美元，相當於 1,554 億港元在美國亞利桑拿州開設兩間晶片廠，以提升晶片製造產能。同時會成立 Intel 代工服務部門（ IFS ），希望成為美國和歐洲的主要代工生產商，還表示有意爭取 Apple 訂單代工生產 Apple 自家研發的晶片。